U、GPU和散热（radiating）器接触时更佳的导热（Heat conduction）解决（solve）方案(fāng àn)。武汉电子灌封胶低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化，具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护。
导热（Heat conduction）硅脂的热传导系数与散热（radiating）器的基本一致，数值越大，表明该导热硅脂的热传递速度（speed）越快，导热性能越好。武汉电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。对金属无腐蚀 ，耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。对于部分没有金属顶盖保护(bǎo hù)的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数(parameter)，这关系到计算机内部是否存在短路（电流不经用电器，直接连电源两极）的问题(Emerson)。导热硅脂所采用的都是绝缘(insulated)性较好的材料，避免了像含银导热硅脂导电的现象（phenomenon）发生。
导热（Heat conduction）硅(silicon)脂因本身材(figure)料特性具有绝缘(insulated)导热特性，对IC具有很好的防护(fánghù)，由于导热硅脂固化原因(Reason)不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，抗电压的可靠性就比较好。作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热硅脂会因转化为液体，温度过低，它又会因黏稠度增加变成固态，这两种情况(Condition)都不利于散热（radiating）。