现在我们知道，电子灌封胶是一种灌注在电子元器件（Components）件上的液体胶，能为电子元器件提供优秀（解释:出色、非常好)的散热量力和阻止燃烧性能，还能有效的提高电子元器件的抗震防潮(防止物品发霉变质)能力，保证电子元器件的使用稳定（解释:稳固安定；没有变动)性。有机硅灌封胶厂家直销的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。武汉电子灌封胶低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化，具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护。武汉导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。那么一款适用于电子元器件上的电子灌封胶需要满足什么性能要求呢？
1、电气绝缘(insulated)能力强，灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘；
2、具有憎水性能(xìng néng)，灌封后能提高电子(Electron)元器件的防潮(防止物品发霉变质)性能；
3、具有优秀（解释:出色、非常好)的导热（Heat conduction）能力，灌封后能有效的提高电子(Electron)产品的散热能力；
4、具有优秀的耐候性和耐盐雾(fog)能力（Ability），保证电子(Electron)元器件不受自然环境的侵蚀(erosion)；
5、胶体对电子元器件（Components）无任何腐化侵蚀性作用；
6、固化后的胶体即使经过机械加工，也不会发生形变现象；
7、抗冷热变化强，即使经受-60℃～200℃之间的冷热变化，胶体依然能保持弹性、不开裂；
8、可室温固化也可加温固化；
是一家专业生产(Produce)高性能(xìng néng)电子(Electron)灌封胶的厂家，所生产的有机硅电子灌封胶均能满足以上所有的性能要求，广泛适用于各类电子元器件上，灌封后有效提高电子元器件使用(use)稳定性和安全系数，增加电子元器件使用的时长。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。如果您恰好正在选择一款合适的灌封胶，请与我公司(Company)应用工程师取得联系