在选择导热（Heat conduction）硅(silicon)脂厚(thickness)度要看两个因素(factor)：第一是热阻方面的考虑（consider)，产品(Product)越薄热阻就越小。武汉导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。武汉电子灌封胶低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。加成型，可室温以及加温固化，具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护。在主要散热（radiating）源上(如芯片(又称微电路)与铝（Al)基板的界面填充（tián chōng）)，如何让导热硅脂起到最大的导热散热作用，结构（Structure）工程(Engineering)首先要考虑到界面填充的最薄化，降低热阻从而保证产品在常温下稳定（解释:稳固安定；没有变动)工作。
第二就是防震(fáng zhèn)作用的选择(xuanze)，导热（Heat conduction）硅(silicon)脂具有一定的压缩性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板与外壳之间填充（tián chōng）(如盒子)，既能防震又能将PCB板多余的热量(Heat)导出去，在不固定产品(Product)上广泛(extensive)应用（application）。武汉导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。导热硅脂厚(thickness)度不同价格（price）也不同，导热硅脂的厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好，要根据自己产品的实际情况(Condition)进行选择，这样可以避免走弯路，从而造成不必要的浪费，以节约资源。