导热(Heat conduction)硅(silicon)脂的成分(ingredient )主要由硅油(oil)加上导热系数比较高的添加物,重要指标(target aim)就是绝缘(insulated),但绝缘的物体基本都是将电子(Electron)隔离到表层,不会通过(tōng guò)自己本身传让电子传递(transmission)。武汉导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。所以除了半导体(semiconductor)之外,纯绝缘体(定义:不善于传导电流的物质 )的导热性能(xìng néng)都会非常差。半导体就只剩下硅,或其他金属(Metal)化合物,但是由于价格高昂,一般只会出现( appear)在优质导热硅脂上。
一般优质导热(Heat conduction)硅(silicon)脂硅油在硅脂中油离速度(speed)比较慢,不容易出现( appear)硅脂变干的情况(Condition),因此不会出现导致(使产生,促成)介质(起决定作用的物质)与界面之间出现缝隙,导热面积(area)减小,或介质与空气(AIR)发生反应,改变性质降低(reduce)性能。武汉电子灌封胶低粘度,流平性好,适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。加成型,可室温以及加温固化,具有极佳的防潮、防水效果。用于大功率路灯电源,电源模块,HID灯电源模块,太阳能接线盒灌封保护。因此可以将不同的导热硅脂以相同的量滴在纸巾上,在时间变量(Variable)保持一致的情况下,看哪个油脂(Grease)析出的面积小,哪个导热硅脂的寿命相对更长、物化性质更稳定(解释:稳固安定;没有变动)。